2017
创始团队汇聚于苏州，成立道达（苏州）有限公司；
开始Fully Auto工厂CIM系统交付；
PCB运动控制核心板研发。
2019
荣获“国家高新技术企业”和“软件企业”认定；
Matrix CIM产品二代研发完成；
MES/EAP等核心模块开始应用于半导体领域；
PCB运动控制核心板应用于设备、AGV、RGV等领域。
2020
与东南大学共建南京东道电子装备研究院；
制定CIM+AMHS智能制造整体输出战略；
AMHS核心技术研发：WPS非接触式供电&OHTC控制系统等。
2022
道达集团总部于江苏南京成立；
完成数千万Pre-A轮融资；
开始AMHS 产品“麒麟”系列研发；
发布AMR产品，在半导体FAB 交付；
2023
荣获“江苏省专精特新中小企业”和“江苏省创新型中小企业”认定；
AMHS “麒麟”系列OHT天车、非接触供电式RGV等发布；
CIM+AMHS产品在12寸量产FAB 成功交付：Matrix YMS(国产突破) + Lifter & Stocker；
2024
南京制造基地一期落成；
AMHS 产品“麒麟”二代车发布，规划12寸FAB交付；
Matrix ADS产品交付；
进行数亿元A轮融资，规划“瞪羚、独角兽”认定
2025
AMHS产品 “腾龙”系列发布；
磁悬浮驱动技术及精密应用机械臂研发；
筹划半导体领域海外布局；
规划“国家专精特新小巨人”认定、B轮融资。